基于单片机的智能温度检测系统设计文献综述

 2022-07-25 02:07

基于单片机的智能温度检测系统设计文献综述

1引言

温度检测系统已应用于很多领域,是生产过程中最普 通的检测参数之一。常用模拟式温度传感器的共同特点是 输出为模拟量 , 在测量电路中必须经过 A/D 转换才能成为 计算机所能处理的数字量 [1~4]。当系统进行多点温度测量 时 , 所用模拟温度传感器增多 , 单片机的转换与处理任务 很重 , 对系统可靠性要求会很苛刻 , 使系统变得复杂[1]。而 采用单总线数字温度传感器 DS18B20 可将温度直接转化 为串行数字信号供微机处理 , 而且在单总线上可以挂多片 DSl8B20, 微机只需一根端口线就能与多片 DSl8B20 进行 通信 [5~12]。由单片机和 DSI8B20 构成的分布式多点温度 检测系统改变传统温度采样模式 , 具有可靠性高、线路简单、测量精度高、功能便于扩展等优点[2]

2单片机的智能温度检测系统的应用

基于单片机的温度控制系统正是研究人员研究的 如火如荼,并且应用到各行各业的温度控制的系统[3]。它的应用 不仅能够实现对环境温度的实时有效的检测,并能根据检测结 果进行精确测量[4]。这系统的自身特点,在宏观上能够提升社会 的生产效率,在微观上能够极大地方便使用者实现查询操作, 该温度控制系统具有很高的推广价值,将来的应用前景一定非常广泛 。

可对环境 进行实时地监控,具有结构简单、性价比高、易于实现、 监控方便等特点[5]。实现对环境的精确控制,达到较好的效 果,可应用于控制领域[6]

3单片机的温度检测的策略研究

在实际的生产生活中,半导体模拟温度传感器是测量温度的主要方法,这种传感器通过测量的温度信息通过一定的方式 转换成电压或者电流,传感器输出的电压或电流与温度在一定 范围存在着关系[7],主要呈线性关系。这种通过测量温度与电压 或电流之间的相互转换,可以实现对温度的可视化,无形中实 现对采样信息的放大[8]

热电偶是温度测量的另一种方法,这种测量方法没有半导 体模拟温度传感器测量法强大,在具体的应用中,热电偶测量 法弥补了半导体模拟温度传感器测量法的测量精度问题,该方 法测量的精度是相当高[9]的,但是在精度测量高的基础上测量过 程相对复杂,测量工作持续的时间长,由于热电偶测量方法在 测量过程中要使用电路,受到外界不确定因素的干扰比较大, 容易出现较大的测量误差,给使用者带来不必要的麻烦[10]

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